顯影普遍使用傳送帶完成。曝光過的層壓板通過噴射所要求溶液的噴頭，溶解未曝光的抗蝕劑（對于正性抗蝕劑，是溶解曝光后的抗蝕劑）。目前，深圳pcb加急打樣使用的顯影溶液是比較溫和的，一般由加熱的稀碳酸鈉（1%)或碳酸鉀溶液組成。必須小心，以免出現(xiàn)過曝光、曝光不足或者過顯影、顯影不足之類問題，這些都會導(dǎo)致后續(xù)加工工序出現(xiàn)問題。

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電鍍工藝用于在表面上和通孔中形成大量的金屬化電路圖形。因?yàn)樽钇毡榈氖遣捎秘?fù)性抗蝕劑在鉆完的孔和金屬化后的在板上形成電路圖形，這種電鍍工藝叫圖形電鍍。

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在深圳pcb加急打樣這種工藝中，在制板被夾具夾緊掛在導(dǎo)軌上用來導(dǎo)電。因?yàn)榻饘匐x子在溶液中總是帶有正電荷，負(fù)電位接在導(dǎo)軌上。在這種情況下，在制板被稱為陰極。鍍銅層和其他金屬鍍層的厚度通過電鍍時間和電流的組合來控制，一般鍍銅層的厚度大約是25μm(0.001in)，但是軍用產(chǎn)品要求更厚。在銅的上面經(jīng)常還要有其他金屬，這些金屬包括錫、錫-鉛焊料、鎳、金和其他。這些金屬的厚度一般比較薄，僅僅用作最后的金屬化層。

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