顯影普遍使用傳送帶完成。曝光過的層壓板通過噴射所要求溶液的噴頭，溶解未曝光的抗蝕劑（對于正性抗蝕劑，是溶解曝光后的抗蝕劑）。目前，深圳pcb加急打樣使用的顯影溶液是比較溫和的，一般由加熱的稀碳酸鈉（1%)或碳酸鉀溶液組成。必須小心，以免出現過曝光、曝光不足或者過顯影、顯影不足之類問題，這些都會導致后續(xù)加工工序出現問題。

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電鍍工藝用于在表面上和通孔中形成大量的金屬化電路圖形。因為最普遍的是采用負性抗蝕劑在鉆完的孔和金屬化后的在板上形成電路圖形，這種電鍍工藝叫圖形電鍍。

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在深圳pcb加急打樣這種工藝中，在制板被夾具夾緊掛在導軌上用來導電。因為金屬離子在溶液中總是帶有正電荷，負電位接在導軌上。在這種情況下，在制板被稱為陰極。鍍銅層和其他金屬鍍層的厚度通過電鍍時間和電流的組合來控制，一般鍍銅層的厚度大約是25μm(0.001in)，但是軍用產品要求更厚。在銅的上面經常還要有其他金屬，這些金屬包括錫、錫-鉛焊料、鎳、金和其他。這些金屬的厚度一般比較薄，僅僅用作最后的金屬化層。

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