前面說(shuō)到了一些電路板打樣廠生產(chǎn)時(shí)影響尺寸的部分因素，現(xiàn)在我們來(lái)一起了解一下生產(chǎn)時(shí)影響尺寸的其他因素。

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電路板打樣廠基板中的樹(shù)脂未完全固化，而導(dǎo)致尺寸變化?電路板打樣廠應(yīng)采取烘烤方法解決，且一定要達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的時(shí)間。特別是鉆孔前進(jìn)行烘烤，溫度1200C、4小時(shí)，用來(lái)確保基板中樹(shù)脂的固化，減少由于冷熱因素而影響基板尺寸的變形。??

????電路板打樣廠在層壓前，特別是多層板的層壓前，由于存放的條件差，讓薄基板或半固化片吸濕而讓尺寸穩(wěn)定性降低。電路板打樣廠內(nèi)層經(jīng)過(guò)氧化處理的基材，必須進(jìn)行烘烤來(lái)進(jìn)行除濕。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi)，以免再次吸濕。??

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電路板打樣廠在多層板經(jīng)壓合時(shí)，因過(guò)度流膠而造成玻璃布變形。電路板打樣廠需進(jìn)行試壓，調(diào)整好工藝參數(shù)后再進(jìn)行壓制。還需根據(jù)半固化片的特征，選擇合適的流膠量。?

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