前面我們講解了電路板打樣廠生產(chǎn)電路板會影響板尺寸大小的第一個因素，今天給來講解另外的一些原因。

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電路板打樣廠基板表面銅箔被蝕刻掉后對基板的會產(chǎn)生的變化。電路板打樣廠在設(shè)計電路時應(yīng)盡量使整個板面分布均勻一些。如果實在達(dá)不到也必須要在空間留下過渡段，當(dāng)然是在不影響電路位置的情況下。因為板材采用的是玻璃纖緯，而玻璃布紗密度的差異會導(dǎo)致板材經(jīng)緯強(qiáng)度的不同。

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電路板打樣廠在磨刷板時采用的壓力過大，而導(dǎo)致基板變形。電路板打樣廠在生產(chǎn)前應(yīng)采用試刷，讓工藝參數(shù)達(dá)到最佳狀態(tài)，然后再進(jìn)行刷板。特別是薄型基材?，清潔處理時應(yīng)采用化學(xué)清洗工藝?或電解工藝進(jìn)行操作。

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電路板打樣廠家-匯合電路，已通過ISO國際認(rèn)證，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工控設(shè)備、航空航天、電源電子、通信設(shè)備等高科技領(lǐng)域。

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