一些主要的OEM制造商如TI和Kodak已開發(fā)了適合于聚酯特別的焊接用的特殊方法，另外一些深圳電路板打樣制造商專門研發(fā)了一些工具去解決這個(gè)問(wèn)題。

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聚酰亞胺是大多數(shù)深圳電路板打樣撓性電路應(yīng)用的優(yōu)選材料，因?yàn)樗哂袃?yōu)良的熱性能、好的電氣以及機(jī)械性能的結(jié)合，也有可滿足電路制造和組裝所需的適度的尺寸穩(wěn)定性。該材料正廣泛地用于1C封裝中。聚酰亞胺惟一的不足是易于吸潮，這會(huì)影響焊接。

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深圳電路板打樣還有大量的小批量特殊基板層壓板產(chǎn)品正在開發(fā)，用于一些特殊的印制電路制造方法。一個(gè)例子就是涂覆樹脂的銅箔（RCC),這種材料用于髙密度積層技術(shù)

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匯合電路一家專業(yè)的深圳電路板打樣廠家，擁有專業(yè)的技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)，掌握著行業(yè)先進(jìn)的工藝技術(shù)，擁有可靠的生產(chǎn)設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和功能齊全的理化實(shí)驗(yàn)室。PCB電路板產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、電源電子、醫(yī)療儀器、安防電子、消費(fèi)電子、汽車電子等高科技領(lǐng)域。PCB電路板產(chǎn)品遠(yuǎn)銷北美、南美、歐洲、東南亞等國(guó)家和地區(qū)，全力為國(guó)內(nèi)外客戶提供高質(zhì)、快捷、滿意的服務(wù)。

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