一般地，電路板廠工程師在操作CAM軟件時，除了上述的導(dǎo)文件，鉆孔處理，線路處理，防焊處理外，其實還有幾個操作步驟，我們一起來看看。

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排版與工藝邊的制作??電路板廠工程師按剪料表上的排版方式進(jìn)行排版后，依制作規(guī)范制作工藝邊。

????合層??電路板廠工程師操作：Tables-->Composites。按Add 增加一個Composites Name,Bkg 為設(shè)置屏幕背影的極性（正、負(fù)），Dark 為正片屬性（加層），Clear 為負(fù)片屬性（減層）。

????在做以上檢查合處理工作的同時，電路板廠工程師應(yīng)對客戶原始資料做審查并記錄《D/S&MLB原始資料CHECK LIST》呈主管審核。以上各項檢查結(jié)果如與制程能力不符，應(yīng)按規(guī)范作適當(dāng)修改或知會主管處理。輸出鉆孔和光繪資料??CAM 資料制作完畢需記錄原始片、工作片的最小線徑、線距和銅箔面積（Analysis-->Copper Area）。經(jīng)專人檢查后，打印孔徑孔位和鉆孔報告表，等資料確認(rèn)合格后即可輸出鉆孔（File-->Export-->Drill Data）和光繪資料（File-->Export-->Composites）。鉆孔輸出格式：Leading 3,3 公制（發(fā)給銘旺的多層板為Trailing 3,3 公制）。

????線路板廠工程師把光繪資料輸出格式：Gerber Rs-274-X, Leading 2,4 英制。以上就是CAM操作全部過程了，想要了解更多pcb資訊的，要做樣板及批量板的，繼續(xù)關(guān)注匯合電路哦！

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