深圳市匯合電路是一家專業(yè)的電路板廠家，有著穩(wěn)定的生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)及資深的工藝研發(fā)團(tuán)隊(duì)。就工程師而言，我們就分工藝工程師和CAM工程師，在這之前我們粗略的說了一下前兩個(gè)步驟，下面我們繼續(xù)來看CAM軟件的制作基本步驟。

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線路處理??電路板廠首先測(cè)量要最小線徑、線距（Analysis-->DRC），看其是否滿足制程能力。接著根據(jù)PC 板類型和基板的銅箔厚度進(jìn)行線徑補(bǔ)償（Edit-->Change-->Dcode），檢查線路PAD 相對(duì)于鉆孔有無(wú)偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果鉆孔有偏，則用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），線路PAD 的Ring 是否夠大（Analysis-->DRC），線路與NPTH 孔邊、槽邊、成型邊距離是否滿足制作要求。NPTH 孔的線路PAD 是否取消（Edit-->Delete）。以上完成后再用DRC 檢查線路與線路、線路與PAD、PAD 與PAD 間距是否滿足制作要求。

????防焊處理??電路板廠工程師查看防焊與線路PAD 匹配情況（Analysis-->DRC）、防焊與線路間距、防焊與線路PAD 間距（將線路與防焊拷貝到一層，然后用Analysis-->DRC 命令檢查此層）、防焊條最小寬度、NPTH 處是否有規(guī)格大小的防焊擋點(diǎn)（Add-->Flash）。

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