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電路板打樣與聚酰亞胺材料(一)【匯合】

2018-08-13

深圳市匯合電路有限公司作為專業(yè)的電路板打樣廠家專注于高精密多層板、特種板的研發(fā),以及PCB打樣和中小批量板的生產(chǎn)制造。今天就讓電路板打樣廠家(深圳市匯合電路有限公司)帶大家一起學習了解一下電路板打樣與聚酰亞胺材料吧!

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聚酰亞胺具有很多優(yōu)于電路板打樣FR-4的特點。由于具有更高的玻璃化溫度,相同厚度下^向熱膨脹系數(shù)只有FR-4的一半。利用聚酰亞胺基材可以通過增加層數(shù)制造多層板MLB),并且整個板厚度的增加不用犧牲鍍通孔的可靠性。熱導率也是FR-4的兩倍,這樣髙密度印制板中大芯片和元件產(chǎn)生的熱量可以很快就耗散。軍人可以在野外實現(xiàn)維修(包括元件的拆除和再安裝),而不用考慮由于焊盤脫落導致印制板損壞。最后,較髙的持續(xù)工作溫度允許電子產(chǎn)品應用在嚴酷的環(huán)境下。由于所有這些特性,聚酰亞胺很快成為空間領域和軍事應用的首選材料。


電路板打樣與聚酰亞胺材料(一)【匯合】

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匯合電路一家專業(yè)的電路板打樣廠家,擁有專業(yè)的技術開發(fā)團隊,掌握著行業(yè)先進的工藝技術,擁有可靠的生產(chǎn)設備、測試設備和功能齊全的理化實驗室。PCB電路板產(chǎn)品廣泛應用于通信設備、計算機、工業(yè)控制、電源電子、醫(yī)療儀器、安防電子、消費電子、汽車電子等高科技領域。PCB電路板產(chǎn)品遠銷北美、南美、歐洲、東南亞等國家和地區(qū),全力為國內(nèi)外客戶提供高質(zhì)、快捷、滿意的服務。

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