PCB電路板打樣廠對PCB板前處理不良而產(chǎn)生的露銅現(xiàn)象，是不分類型、批次，并可能會同時(shí)大量出現(xiàn)的，露銅點(diǎn)有可能是分布整個(gè)電路板板面，也許在邊緣上更為嚴(yán)重。

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PCB電路板打樣廠在使用放大鏡觀察前處理后的線路板將會發(fā)現(xiàn)焊盤上有明顯殘留的氧化點(diǎn)和污跡。出現(xiàn)類似情況應(yīng)對的步驟如下：檢查微蝕溶液進(jìn)行化學(xué)分析——檢查第二道酸洗溶液——調(diào)整溶液的濃度——更換由于時(shí)間使用過長污染嚴(yán)重的溶液——檢查噴淋系統(tǒng)是否通暢。

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PCB電路板打樣廠在前處理時(shí)適當(dāng)?shù)难娱L處理時(shí)間也可提高處理效果，但要注意會出現(xiàn)的過度腐蝕的現(xiàn)象，返工的線路板經(jīng)熱風(fēng)整平后處理后，再在5％的鹽酸溶液中處理一下，去除表面的氧化物。

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