在電路板打樣廠助焊劑的作用是改善銅表面的潤(rùn)濕性，保護(hù)電路板表面不過(guò)熱，且為焊料涂層提供保護(hù)作用。如果電路板打樣廠助焊劑活性不夠，銅表面潤(rùn)濕性不好，焊料錫就不能完全覆蓋焊盤，焊盤的露銅現(xiàn)象與前處理不佳有點(diǎn)相同，延長(zhǎng)前處理時(shí)間可減輕露銅現(xiàn)象。

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現(xiàn)在電路板打樣廠的助焊劑幾乎全為酸性助焊劑，內(nèi)含有酸性添加劑，如酸性過(guò)高會(huì)產(chǎn)生咬銅現(xiàn)象嚴(yán)重，造成焊料中的銅含量高引起鉛錫粗糙；但若酸性過(guò)低，則活性弱，會(huì)導(dǎo)致露銅。如鉛錫槽中的銅含量大就需要及時(shí)除銅了。

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電路板打樣廠工藝技術(shù)人員選擇一個(gè)質(zhì)量穩(wěn)定可靠的助焊劑對(duì)熱風(fēng)整平有重要的影響，優(yōu)良的助焊劑的是熱風(fēng)整平質(zhì)量的保證。

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