由于成本增加不是很多(一般低于15%),許多電路板打樣銷售商已經(jīng)將Tg為170°C的材料體系標準化，以作為唯一出售商品。這類FR-4層壓板和半固化片的最低標準要求可以在工業(yè)標準文件IPC-4101A規(guī)范24中找到。
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玻璃化溫度高于170°C的層壓板也可以得到。這些材料由取代了常規(guī)雙官能和多官能環(huán)氧樹脂的含有特殊添加劑的樹脂組成，這也可以影響到材料的其他特性，包括介電常數(shù)(1)、耗散因子（Df)、層間結(jié)合強度以及剝離強度。對于電路板打樣制造者，每種產(chǎn)品標準是唯一的，而且這些材料往往無法互相替代。這類FR-4層壓板和半固化片的最低標準要求可以在工業(yè)標準文件IPC-4101A規(guī)范25、26、28和29中找到。
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對于z向膨脹系數(shù)而言，雖然期望得到更高的Tg，但這方面的改進由于也要考慮其他方面的性能而沒有出現(xiàn)。
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匯合電路一家專業(yè)的深圳電路板打樣廠家，擁有專業(yè)的技術開發(fā)團隊，掌握著行業(yè)先進的工藝技術，擁有可靠的生產(chǎn)設備、測試設備和功能齊全的理化實驗室。PCB電路板產(chǎn)品廣泛應用于通信設備、計算機、工業(yè)控制、電源電子、醫(yī)療儀器、安防電子、消費電子、汽車電子等高科技領域。PCB電路板產(chǎn)品遠銷北美、南美、歐洲、東南亞等國家和地區(qū)，全力為國內(nèi)外客戶提供高質(zhì)、快捷、滿意的服務。
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