目前，電路板打樣工業(yè)界已經(jīng)具有了用于生產(chǎn)T_s為140°C層壓板的多功能環(huán)氧樹脂的標(biāo)準(zhǔn)。在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IPC-4101A規(guī)范21中規(guī)定了FR-4層壓板和半固化片的最低標(biāo)準(zhǔn)要求。

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在當(dāng)今電路板打樣市場(chǎng)中，所有FR-4層壓板和半固化片中約40%要求是高溫材料。它們的平均T；是170°C。帶有更多活性組分的多官能樹脂，如酚醛環(huán)氧樹脂和甲醛環(huán)氧樹脂，被用于這種樹脂系統(tǒng)中以提高T_s。酚醛也可代替雙氰胺作為固化劑，去進(jìn)一步提高交聯(lián)的密度，它也可以產(chǎn)生更高的效果。

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電路板打樣設(shè)計(jì)者更喜歡用170°CT_S系統(tǒng)而不是140°(：1；的層壓板，原因在于鍍通孔的可靠性。具有較高T；的層壓板，_z向熱膨脹系數(shù)降低了 30%，因此降低了溫度循環(huán)時(shí)由于膨脹和收縮對(duì)鍍通孔的應(yīng)力。板變厚時(shí)(尤其超過(guò)2. 54mm)，使用：^為170°C的層壓板可以提高鍍通孔的可靠性。

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