多年來，電路板打樣對于酚醛樹脂體系，無論是FR-1還是FR-2系列進(jìn)行了許多改進(jìn)和革新，因此每種名稱實際上都代表了具有相似結(jié)構(gòu)和特性的一族層壓板。

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根據(jù)電耐濕性方面的要求，電路板打樣制造商開發(fā)出FR-3層壓板材料。FR-3材料中的聚合物是環(huán)氧樹脂而不是酚醛樹脂。粘合劑仍然是銅箔和絕緣材料之間必須的連接物。環(huán)氧樹脂的抗吸濕性超過了酚醛樹脂。另外，環(huán)氧基樹脂強度更高，并具柔韌性，這一點可以提高層壓板的沖壓性能。與FR-1和FR-2類似，FR-3最終成為電性能得到改進(jìn)的一系列材料。不足之處是，在沖壓過程中，FR-3還是要求預(yù)熱。同時，它也不能用于常規(guī)要求有鍍通孔（PTH)的雙面板。

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電路板打樣對紙基層壓板的最低要求可以在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IPC-4101A,規(guī)范02(FR-l)，03(FR-2)和04(FR-3)中找到。

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