線路板廠最早用來制作印制電路板的層壓材料是紙基基板材料系列。覆銅箔紙基層壓板是從裝飾層壓板(如福米卡，Formica?)和工業(yè)金屬層壓板的制造發(fā)展演變而來的。

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線路板廠基本的制造工藝要求能生產(chǎn)浸透酚醛樹脂纖維紙的半固化片，然后壓制固化成層壓板，所需的全部基本設備就是水平處理機和大型層壓機。用銅箔取代裝飾層壓板中的看似木頭的裝飾紙層，在當時這是一個簡單的技術擴展。第一種具有阻燃特性的產(chǎn)品被稱為FR-1，這是美國電氣制造商協(xié)會（NEMA)使用的一種等級名稱。最初的紙制層壓板厚度為l/16in(l. 59mm)，并且僅有一面壓有銅箔，因此這種層壓板就叫做單面板。

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線路板廠用于紙基層壓板的增強材料和裝飾層壓板的增強材料一樣，是未漂白的牛皮紙，這種紙具有和商店里的紙袋一樣的顏色和堅實性。含有纖維素的纖維從清漆槽中拉出時變得又濕體積又大，最終將完全被聚合物包住。聚合物的進一步固化產(chǎn)生了部分反應的薄片，稱為半固化片或者B型板。

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匯合電路一家專業(yè)的線路板廠，擁有專業(yè)的技術開發(fā)團隊，掌握著行業(yè)先進的工藝技術，擁有可靠的生產(chǎn)設備、測試設備和功能齊全的理化實驗室。PCB電路板產(chǎn)品廣泛應用于通信設備、計算機、工業(yè)控制、電源電子、醫(yī)療儀器、安防電子、消費電子、汽車電子等高科技領域。PCB電路板產(chǎn)品遠銷北美、南美、歐洲、東南亞等國家和地區(qū)，全力為國內(nèi)外客戶提供高質(zhì)、快捷、滿意的服務。

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