?其實(shí)大多數(shù)深圳電路板打樣廠家在出貨前都會(huì)有校平流程,這主是因?yàn)樵?/span>電路板打樣加工過(guò)程中不可避免的會(huì)產(chǎn)生受熱或機(jī)械力產(chǎn)生的板件變形,所以在出貨前將電路板通過(guò)機(jī)械校平或熱烘校平可以得到很好的改善。受阻焊以及表面涂覆層的耐熱性影響,一般烘板的溫度是在140℃-150℃以下,剛好超過(guò)普通材料Tg溫度,這對(duì)普通板的校平有很大好處,而對(duì)于高Tg材料的校平作用則沒那么明顯,所以在個(gè)別板翹嚴(yán)重的高Tg板上可以適當(dāng)提高烘板溫度,但要主要油墨和涂覆層質(zhì)量。同時(shí)電路板烘板時(shí)壓重、增加隨爐冷卻時(shí)間的做法也對(duì)變形有一定改善作用,不同壓重和爐冷時(shí)間對(duì)板件校平作用中可以看到增加壓重和延長(zhǎng)爐冷時(shí)間對(duì)變形的校平都有明顯作用。
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