1、深圳電路板打樣工程設(shè)計(jì)應(yīng)該盡量避免結(jié)構(gòu)不對(duì)稱、材料不對(duì)稱、圖形不對(duì)稱的設(shè)計(jì)，以減少變形的產(chǎn)生，同時(shí)在研究過程還發(fā)現(xiàn)芯板直接壓合結(jié)構(gòu)比銅箔壓合結(jié)構(gòu)更容易變形，不合格的缺陷明顯區(qū)別為不同芯板間的漲縮以及應(yīng)力變化復(fù)雜難以消除。因此在工程設(shè)計(jì)，拼板邊框形式對(duì)變形也有較大影響，一般PCB電路板工廠會(huì)存在連續(xù)大銅皮邊框和非連續(xù)的銅點(diǎn)或銅塊邊框，也有不同區(qū)別。?

????之所以兩種邊框形式變形表現(xiàn)不同，是因?yàn)檫B續(xù)形銅皮邊框強(qiáng)度高，在壓合及拼板加工過程中剛性比較大，使板件內(nèi)殘余應(yīng)力不容易釋放，集中在外形加工后釋放，導(dǎo)致變形更嚴(yán)重。而非連續(xù)形銅點(diǎn)邊框則在壓合及后繼加工過程中逐步釋放應(yīng)力，在外形后單板變形較小。?

??以上為深圳電路板打樣工程設(shè)計(jì)小涉及到的一些可能的影響因素，如能在設(shè)計(jì)時(shí)靈活運(yùn)用?？梢詼p少因設(shè)計(jì)帶來的變形影響。

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