當(dāng)前電路級(jí)印制電路板制造和系統(tǒng)級(jí)發(fā)展對(duì)高性能、高可靠和低成本的進(jìn)一步需求要求封裝工程師更好地理解現(xiàn)有的和新出現(xiàn)的1C封裝技術(shù)。
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許多印制電路板制造電子系統(tǒng)的性能問(wèn)題都是由于對(duì)許多材料間的相互作用和作為一級(jí)封裝一部分的封裝工藝缺乏認(rèn)識(shí)和了解。封裝工程師必須了解最新的工業(yè)需求，并且能夠?qū)Ω鞣N封裝技術(shù)在滿足這些要求方面既可正常工作又經(jīng)濟(jì)合算之間進(jìn)行折衷。
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匯合電路一家專業(yè)的印制電路板制造廠家，擁有專業(yè)的技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)，掌握著行業(yè)先進(jìn)的工藝技術(shù)，擁有可靠的生產(chǎn)設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和功能齊全的理化實(shí)驗(yàn)室。PCB電路板產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、電源電子、醫(yī)療儀器、安防電子、消費(fèi)電子、汽車電子等高科技領(lǐng)域。PCB電路板產(chǎn)品遠(yuǎn)銷北美、南美、歐洲、東南亞等國(guó)家和地區(qū)，全力為國(guó)內(nèi)外客戶提供高質(zhì)、快捷、滿意的服務(wù)。
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