光刻是把代表印制電路板制造的單元構(gòu)件通過(guò)光掩模和蝕刻轉(zhuǎn)移到圓片上的圖形工藝。

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光刻技術(shù)和照相技術(shù)很類(lèi)似。在印制電路板制造中，各個(gè)半導(dǎo)體單元層的圖案先制作在玻璃做成的掩模原版或掩模版上，然后轉(zhuǎn)換到圓片表面上的光刻膠上，光刻膠在紫外光或激光下會(huì)改變結(jié)構(gòu)和性質(zhì)。如果是負(fù)性光刻膠，在紫外光下曝光的區(qū)域發(fā)生聚合（硬化），顯影時(shí)不會(huì)溶解，而沒(méi)有曝光的區(qū)域被顯影掉，這樣光刻膠（光致抗蝕劑）上就形成與掩模版相反的圖案。

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印制電路板制造和形成相反圖形的光刻膠相對(duì)，另外一種是正性光刻膠，和負(fù)性光刻膠恰好相反。紫外曝光的部分不發(fā)生聚合，或者在化學(xué)溶劑中可以溶解。

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