到目前為止提到的工藝，只是為了下一步印制電路制造即形成電路而做的圓片準(zhǔn)備。

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在繼續(xù)描述新的工藝以前，必須檢査一下印制電路板制造過(guò)程中非常關(guān)鍵的因素，它在每一步都會(huì)對(duì)成品率造成影響，這就是集成電路生產(chǎn)環(huán)境的潔凈度。對(duì)制造區(qū)的污染控制需要得到嚴(yán)重的關(guān)注，因?yàn)樵诖髿庵胁槐匾牧Ｗ?、化學(xué)物或者金屬離子等原因造成的低成品率會(huì)增加集成電路芯片的成本。

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為了控制環(huán)境，所有的印制電路板制造工藝都需在凈化間內(nèi)完成，凈化間是根據(jù)一立方英尺里允許含有的直徑為0.5μm的粒子數(shù)來(lái)分級(jí)的。通常凈化間分級(jí)可以從1級(jí)一直到10000級(jí)。比如，一個(gè)100000級(jí)的凈化間允許在一立方英尺中有1000個(gè)0.5μm大小的粒子。用于集成電路制造的凈化間范圍可以從1級(jí)到1000級(jí)，具體取決于工藝的需要。

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