印制電路板制造半導(dǎo)體材料有著和金屬完全不一樣的物理特性。金屬在任何溫度下都導(dǎo)電，而半導(dǎo)體在有些溫度下導(dǎo)電性能好，而其他溫度下導(dǎo)電性能變差。
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在前一節(jié)中也提到半導(dǎo)體是共價(jià)鍵固體，即原子與原子之間形成共價(jià)鍵，最重要的半導(dǎo)體是周期表中IV族的硅和鍺。其他兩種或者三種元素之間因共價(jià)鍵形成半導(dǎo)體化合物的例子還有:鎵(III族)和砷（V族)結(jié)合形成砷化鎵。
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典型的用于集成電路芯片制造的半導(dǎo)體材料有：
?元素半導(dǎo)體:硅（Si)、鍺(Ge)、硒(Se);
?化合物半導(dǎo)體:砷化鎵(GaAs)、磷砷化鎵(GaAsP)、磷化銦(InP)。
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鍺是用來制造第一個(gè)晶體管和固態(tài)器件的元素半導(dǎo)體材料。但是由于鍺半導(dǎo)體的工藝比較困難而且會(huì)限制器件的性能，所以現(xiàn)在很少使用。
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大約90%的芯片制造使用另一種元素半導(dǎo)體——硅。硅的廣泛應(yīng)用歸功于它在自然界蘊(yùn)藏豐富以及即使在高溫下也能保持優(yōu)異的電特性。此外，硅的氧化物二氧化硅(Si02)有很多特性非常適合印制電路板制造的制造工藝。
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