供應(yīng)電路板PCB廠加強對電鍍質(zhì)量控制，特別是對金鹽的質(zhì)量要重點關(guān)注。對使用的每一批金鹽除了必須經(jīng)過常規(guī)的理化檢驗外均要取樣作郝爾槽試驗，試驗認定合格后再用于鍍槽。郝爾槽試驗方法:取樣品中金鹽十二克，加入檸檬酸鉀100克配制成1升鍍液，加溫至50℃調(diào)整PH5.4-5.8作郝爾槽試驗。正常結(jié)果為250毫升郝爾槽試驗樣片在0。SA電流電鍍1分鐘時光亮范圍應(yīng)在靠電流密度低端二分之一以上面積，整塊試片上應(yīng)是均勻的金黃色， ???否則應(yīng)判定金鹽不能正常使用。

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供應(yīng)電路板PCB廠保證鍍金時有足夠的陽極面積，當電鍍過程中使用的鉑鈦網(wǎng)上經(jīng)常出現(xiàn)大量氣泡而鍍金久鍍不上時應(yīng)考慮更換新的鉑鈦陽極。

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供應(yīng)電路板PCB廠對小型針孔件在鍍前增加一道超聲波除油清洗工序。

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