供應(yīng)電路板PCB廠從產(chǎn)品設(shè)計(jì)開始消除影響電鍍質(zhì)量的因素，在電路板進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)時就要考慮到電鍍工序可能會帶來的影響，盡量避免因設(shè)計(jì)考慮不當(dāng)使電鍍質(zhì)量留下隱患。

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供應(yīng)電路板PCB廠對一字形開口的插孔，采用在劈槽時先從口部邊緣向口部中央斜向45度角開口，然后再順著口部中央垂直向下進(jìn)行。若是十字形開口的插孔，可以先將插孔收口使劈槽口部的鏈寬度小于插孔壁厚度，這樣就可減少和避免鍍金時產(chǎn)生插孔互相對插現(xiàn)象。

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供應(yīng)電路板PCB廠設(shè)計(jì)時插針的針桿尺寸應(yīng)始終略大于焊線孔孔尺寸或是延長焊線孔銑弧長度避免電鍍時插針首尾相接。

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供應(yīng)電路板PCB廠在盲孔部位的底部設(shè)計(jì)一橫向通孔使電鍍時鍍液能在孔內(nèi)順利出入。

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