供應(yīng)電路板PCB廠鍍金層結(jié)合力差的原因有很多，前面我們講解了一些，現(xiàn)在我們講解一下其他鍍金層結(jié)合力差的原因。
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供應(yīng)電路板PCB廠基體鍍前活化不完全，在檢驗(yàn)電路板基體材料中大量使用各類銅合金，這些銅合金中的鐵鉛錫鈹?shù)任⒘拷饘僭谝话愕幕罨褐泻茈y使其活化，如果不采用對應(yīng)的酸將其活化，在進(jìn)行電鍍時，這些金屬的氧化物跟鍍層很難結(jié)合，于是就造成了鍍層高溫起泡的現(xiàn)象。
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供應(yīng)電路板PCB廠鍍液濃度偏低，在使用氨磺酸鎳鍍液鍍鎳時，當(dāng)鎳含量低于工藝范圍時，小型針孔件的孔內(nèi)鍍層質(zhì)量要受到影響。如果是預(yù)鍍液的金含量過低，那么在鍍金時孔內(nèi)就有可能鍍不上金，當(dāng)鍍件進(jìn)入加厚金鍍液時，孔內(nèi)五金層的鍍件孔內(nèi)的鎳層已鈍化其結(jié)果是孔內(nèi)的金層結(jié)合力自然就差。
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供應(yīng)電路板PCB廠-匯合電路，一家專業(yè)的PCB電路板廠家，公司技術(shù)人員10年以上經(jīng)驗(yàn)，品質(zhì)可靠。
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