前面我們說一個(gè)供應(yīng)電路板PCB廠鍍金層的顏色不一致的原因，今天我們來看一下其他。

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供應(yīng)電路板PCB廠鍍金電流密度過大，由于供應(yīng)電路板PCB廠鍍槽零件的總面積計(jì)算錯(cuò)誤其數(shù)值大于實(shí)際表面積，使鍍金電流量過大，或是采用振動(dòng)電鍍金時(shí)其振幅過小，這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結(jié)晶粗糙，目視金層發(fā)紅。

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供應(yīng)電路板PCB廠鍍金液老化，鍍金液使用時(shí)間太長則鍍液中雜質(zhì)過度積累必然會(huì)造成金層顏色不正常。

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供應(yīng)電路板PCB廠金鍍層中合金含量發(fā)生變化，為了提高接插件的硬度和耐磨程度，接插件鍍金一般采用鍍硬金工藝。若是鍍液中鈷含量過高金層顏色會(huì)偏紅;若是鍍液中這鎳含量過高金屬顏色會(huì)變淺;若是鍍液中這種變化過大而同一配套產(chǎn)品的不同零件又不在同一槽鍍金時(shí)，這樣就會(huì)出現(xiàn)提供給用戶的同一批次產(chǎn)品金層顏色不相同的現(xiàn)象。

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