供應(yīng)電路板PCB廠生產(chǎn)的電路板鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致，或同一配套產(chǎn)品中不同零件的金層顏色出現(xiàn)差異。是因什么而影響？
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供應(yīng)電路板PCB廠鍍金原材料雜質(zhì)影響，供應(yīng)電路板PCB廠在加入鍍液的化學(xué)材料帶進(jìn)的雜質(zhì)超過鍍金液的忍受程度后會(huì)很快影響金層的顏色和亮度。如果是有機(jī)雜質(zhì)影響會(huì)出現(xiàn)金層發(fā)暗和發(fā)花的現(xiàn)象，郝爾槽試片檢查發(fā)暗和發(fā)花位置不固定。若是金屬雜質(zhì)干擾則會(huì)造成電流密度有效范圍變窄，郝爾槽試驗(yàn)顯示是試片電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不上。反映到鍍件上是鍍層發(fā)紅甚至發(fā)黑，其孔內(nèi)的顏色變化較明顯。
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