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供應(yīng)電路板PCB【匯合】時鍍金注意事項

2018-08-07

除在供應(yīng)電路板PCB廠用選擇性電鍍金工藝外,其余大量的針孔散件的孔內(nèi)鍍金仍采用滾鍍和振動鍍來進(jìn)行。近幾年,接插件我電路板體積發(fā)展到越來越小型化,其針孔散件的孔內(nèi)鍍金質(zhì)量問題日趨突出,用戶對金層的質(zhì)量要求也越來越高,一些用戶對金層的外觀質(zhì)量甚至達(dá)到了十分挑剔的程度。一些特定的電器設(shè)備中,需要用到接插件電路板,由于接觸對有著高的電氣性能要求,鍍金工藝在接插件電鍍中占有明顯重要的地位。供應(yīng)電路板PCB廠定制的時候就需使用選擇性鍍金工藝。


供應(yīng)電路板PCB【匯合】時鍍金注意事項

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供應(yīng)電路板PCB廠在生產(chǎn)選擇性鍍金電路板時需注意保護(hù)金層,供應(yīng)電路板PCB廠-匯合電路通過ISO-9001管理體系認(rèn)證,有完善的品保團(tuán)隊,品質(zhì)值得信賴。

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