除在供應(yīng)電路板PCB廠用選擇性電鍍金工藝外，其余大量的針孔散件的孔內(nèi)鍍金仍采用滾鍍和振動(dòng)鍍來(lái)進(jìn)行。近幾年，接插件我電路板體積發(fā)展到越來(lái)越小型化，其針孔散件的孔內(nèi)鍍金質(zhì)量問(wèn)題日趨突出，用戶對(duì)金層的質(zhì)量要求也越來(lái)越高，一些用戶對(duì)金層的外觀質(zhì)量甚至達(dá)到了十分挑剔的程度。一些特定的電器設(shè)備中，需要用到接插件電路板，由于接觸對(duì)有著高的電氣性能要求，鍍金工藝在接插件電鍍中占有明顯重要的地位。供應(yīng)電路板PCB廠定制的時(shí)候就需使用選擇性鍍金工藝。

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供應(yīng)電路板PCB廠在生產(chǎn)選擇性鍍金電路板時(shí)需注意保護(hù)金層，供應(yīng)電路板PCB廠-匯合電路通過(guò)ISO-9001管理體系認(rèn)證，有完善的品保團(tuán)隊(duì)，品質(zhì)值得信賴。

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