1.?減少線路板的尺寸與減少拼板的數(shù)量
?既然線路板廠大部分的回焊爐都采用鏈條來帶動電路板前進(jìn)，尺寸越大的線路板會因為其自身的重量，在回焊爐中凹陷變形，所以盡量把線路板的長邊當(dāng)成板邊放在回焊爐的鏈條上，就可以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形，把拼板數(shù)量降低也是基于這個理由，也就是說過爐的時候，盡量用窄邊垂直過爐方向，可以達(dá)到最低的凹陷變形量。
?2.使用過爐托盤治具
?如果上述方法都很難作到，最后就是使用過爐托盤 (reflow carrier/template) 來降低變形量了，線路板廠過爐托盤可以降低板彎板翹的原因是因為不管是熱脹還是冷縮，都希望托盤可以固定住線路板等到線路板的溫度低于Tg值開始重新變硬之后，還可以維持住園來的尺寸。
如果單層的托盤還無法降低電路板的變形量，就必須再加一層蓋子，把線路板用上下兩層托盤夾起來，這樣就可以大大降低電路板過回焊爐變形的問題了。不過這過爐托盤挺貴的，而且還得加人工來置放與回收托盤。
3.改用Router替代V-Cut的分板使用
?既然V-Cut會破壞電路板間拼板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，那線路板廠就盡量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。
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