剛性線路板廠線路板工業(yè)也采用了其中的一些方法，但是有些方法在這個領(lǐng)域內(nèi)難以實現(xiàn)，因為像真空沉積在剛性電路板工業(yè)中并不常用。可以預(yù)計，激光鉆孔的份額會隨著封裝和電子產(chǎn)品對更多高密度互連（HDI:High Density Interconnect)電路板的需求而不斷增大；剛性線路板工業(yè)也將增加使用真空鍍膜來制作高密度的半加成導(dǎo)體成型。

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最后，線路板廠多層電路板工藝也會繼續(xù)發(fā)展，積層法的市場份額將會增加。我們還將看到，環(huán)氧聚合物系統(tǒng)電路板將失去它的市場，替而代之的是能更好地用于層壓板的聚合物。如果含溴的環(huán)氧阻燃劑材料被禁止使用，那么這個過程還會加速。

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我們還注意到，撓性線路板廠電路板已經(jīng)解決了很多高密度方面的問題，它們能夠適用于溫度更高的無鉛合金工藝，而且撓性絕緣材料不含有溴和其他被列人環(huán)境“殺手清單”中的元素。

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后續(xù)將介紹線路板的商業(yè)和經(jīng)濟(jì)效益，敬請閱讀。

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