線路板廠印制電路板必須跟上封裝的密度曲線并能適應最新的緊湊封裝技術。直接芯片粘接，或倒裝芯片技術直接把芯片連接到在電路板上/完全避開了傳統(tǒng)的封裝。

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倒裝芯片技術給PCB線路板廠工業(yè)帶來的巨大挑戰(zhàn)只有一小部分得到了解決，而且限制在很少的一部分工業(yè)應用中。我們最終已達到了使用傳統(tǒng)電路工藝的許多極限而必須繼續(xù)發(fā)展，如曾經預料的一樣，減成的蝕刻工藝和機械鉆孔正受到挑戰(zhàn)。撓性電路工業(yè)這種經常被冷落和忽略的電路，已經引導了新工藝至少10年。

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半加成的導體制作技術現在可以生成小于1mil(25μm)寬度的銅印制線，激光鉆孔可以制作出孔徑為2mil(5(μm)甚至更小的微孔。線路板廠在小型的工藝研制線上可以做到這些數字的一半，我們能看到，這些發(fā)展會很快地商業(yè)化。

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后續(xù)將繼續(xù)介紹剛性線路板廠的發(fā)展，敬請閱讀。

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