線路板廠印制電路板必須跟上封裝的密度曲線并能適應(yīng)最新的緊湊封裝技術(shù)。直接芯片粘接，或倒裝芯片技術(shù)直接把芯片連接到在電路板上/完全避開了傳統(tǒng)的封裝。

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倒裝芯片技術(shù)給PCB線路板廠工業(yè)帶來(lái)的巨大挑戰(zhàn)只有一小部分得到了解決，而且限制在很少的一部分工業(yè)應(yīng)用中。我們最終已達(dá)到了使用傳統(tǒng)電路工藝的許多極限而必須繼續(xù)發(fā)展，如曾經(jīng)預(yù)料的一樣，減成的蝕刻工藝和機(jī)械鉆孔正受到挑戰(zhàn)。撓性電路工業(yè)這種經(jīng)常被冷落和忽略的電路，已經(jīng)引導(dǎo)了新工藝至少10年。

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半加成的導(dǎo)體制作技術(shù)現(xiàn)在可以生成小于1mil(25μm)寬度的銅印制線，激光鉆孔可以制作出孔徑為2mil(5(μm)甚至更小的微孔。線路板廠在小型的工藝研制線上可以做到這些數(shù)字的一半，我們能看到，這些發(fā)展會(huì)很快地商業(yè)化。

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后續(xù)將繼續(xù)介紹剛性線路板廠的發(fā)展，敬請(qǐng)閱讀。

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