從20世紀初由電話交換機推動電路板提高密度開始，整個印制線路板廠電路工業(yè)一直在尋求更髙的密度，以滿足無止境的對更小、更快、更廉價的電子產(chǎn)品的需求，增加密度的趨勢一點都沒有減弱，相反甚至有加速的趨向。
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隨著每年集成電路功能的增強和速度的加快，半導(dǎo)體工業(yè)引導(dǎo)了線路板廠線路板技術(shù)的發(fā)展方向，也推動了線路板市場。由于集成電路集成度的增加直接導(dǎo)致了輸入/輸出（I/O)端口的增加（Rent定律），封裝也需要增加連接數(shù)來適應(yīng)新的芯片。
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同時，線路板廠封裝尺寸也在不斷嘗試做得更小。面陣列封裝技術(shù)的成功使得現(xiàn)在制作出超過2000個引出端的封裝成為可行，而且這個數(shù)目隨著超超級（super-super)計算機的發(fā)展，將在幾年內(nèi)增長到接近100 000個。比如IBM的藍色基因（BlueGene),可以用來幫助分類海量的基因DNA數(shù)據(jù)。面對技術(shù)的進步，印制線路板有關(guān)怎么發(fā)展？
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后續(xù)將繼續(xù)介紹線路板發(fā)展趨勢，敬請閱讀。
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