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線路板廠【匯合】的電子封裝技術(shù)

2018-08-06

數(shù)年之后,人們?cè)谛酒逆I合區(qū)開出窗口,使得很小的芯片連接導(dǎo)體可以從窗口連出到封裝,這些連線懸在空中形成懸臂梁。由通用路板廠開發(fā)的這種銅-Kapton封裝叫做Minimod,被認(rèn)為是第一個(gè)載帶自動(dòng)(TAB:TapeAutomated Bonding)封裝。

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撓性路板廠電路板制作成卷帶的型式,被稱作載帶tape)。這樣,芯片可以自動(dòng)鍵合在展開的裸帶上,鍵合后這些載帶可以重新被卷起。TAB,也叫做帶式載體封裝TCP: Tape Carrier Package),直到今天還在廣泛應(yīng)用。TAB的外引線通過熱條焊接或者各向異性的導(dǎo)電黏性薄膜鍵合到路板上。圖1. 25所示為TAB的結(jié)構(gòu),實(shí)際上也是一個(gè)小型的髙密度雙面連接的路板。圖1.261.27所示分別是倒裝芯片帶和Minimod技術(shù)。


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很多芯片尺寸封裝CSP)也基于撓性路板。其中有一些Tessera
MBGA?,采用類似于TAB的內(nèi)引線鍵合方式和底面的微焊球,IBM的原理有些相似,但是采用引線扇人的方式以獲得小尺寸。其他,TexasInstrumentMi-croStar是用引線鍵合來連接芯片。不過,所有的基于撓性電路板的封裝,都依賴于印制路板廠技術(shù)。pBGA封裝,這項(xiàng)技術(shù)很快成為存儲(chǔ)器芯片CSP的選擇。

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后續(xù)將介紹路板的發(fā)展趨勢(shì),敬請(qǐng)閱讀。


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