陶瓷PCB電路板打樣多層電路板可以通過積層（build-up)工藝制作，每次只制作一層。雖然積層工藝被說成是“新”工藝，但實際上從20世紀40年代就已經(jīng)出現(xiàn)。
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在單層PCB電路板打樣電路板上加印一層絕緣層，在所需連接點加上開孔，絕緣層硬化之后，印制和燒結(jié)第二層導電層。重復這個過程直到完成生產(chǎn)所需數(shù)目的電路層。圖1.20顯示了這個積層過程。幾乎同樣的工藝也在PTF工業(yè)中使用，制作出同樣結(jié)構(gòu)的電路,不過采用的是不同的材料。共層壓（co-lamination)的方法已經(jīng)在某種程度上替代了積層工藝。
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在這種方法里，雙面的“生瓷”陶瓷電路一起燒結(jié)和熔合。雙面PCB電路板打樣電路板上有通孔，通孔是在制作電路圖形時形成開口，然后填入導電漿料形成的。當?shù)诙訉w圖形在電路板背面印制之后，垂直電路板方向上的連接導體也隨之完成。生瓷片可:以進行傳送等操作，不過它還沒有最后燒結(jié)成硬陶瓷。把這些生瓷片層疊起來，通過燒結(jié)形成熔接從而完成陶瓷成型。這樣產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)可以形成盲孔和埋孔（不和外層連接）（參見圖1.21)
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匯合電路有限公司是一家專業(yè)的深圳線路板廠，專注于高精密多層板、特種板的研發(fā)，以及PCB電路板打樣和中小批量板的生產(chǎn)制造。匯合電路總部位于中國深圳，在深圳和江西擁有兩家全資子公司，并且在多座城市設立了分支機構(gòu)。并已通過了ISO9001管理體系認證，產(chǎn)品已通過UL、SGS和RoHS認證。
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