最通用的面陣列封裝是塑料焊球陣列（PBGA)，由一塊高密度印制PCB電路板組成，用作粘接一個或多個半導(dǎo)體器件的支撐和連接平臺，所以稱之為芯片載體（chip carrier)。

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高質(zhì)量的剛性PCB電路板打樣PCB電路板打樣是使用最多的，頂面有連接芯片的焊盤，底面是用于裝配的焊球。電路和芯片一般會包封起來，所以會看不到有PCB。不過從焊球這面看時，還是可以看出被綠色阻焊層覆蓋的線路層，導(dǎo)體通常為銅并鍍上一層金。更通用的一種材料是BT，因為它具有良好的尺寸穩(wěn)定性以及在加工過程中包括焊接裝配到主板上時的彎曲比較小。

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有些集成電路和封裝工業(yè)的人員抱怨PCB技術(shù)沒有跟上步伐，然而，實際上正是PCB電路板打樣技術(shù)使得更好的封裝成為可能。圖1.24所示為PBGA印

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匯合電路有限公司是一家專業(yè)的深圳線路板廠，專注于高精密多層板、特種板的研發(fā)，以及PCB電路板打樣和中小批量板的生產(chǎn)制造。匯合電路總部位于中國深圳，在深圳和江西擁有兩家全資子公司，并且在多座城市設(shè)立了分支機構(gòu)。并已通過了ISO9001管理體系認(rèn)證，產(chǎn)品已通過UL、SGS和RoHS認(rèn)證。

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