前面的討論已覆蓋了所有已開發(fā)的結(jié)構(gòu)，但是還有其他的幾種可能。不過，這些很多都是前面幾種方法的結(jié)合。比如，傳統(tǒng)的鉆孔-鍍銅多層PCB電路板打樣可以用于內(nèi)層線路，而頂層或者所有外層都可以用高密度的積層方法來完成。

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再說電子封裝，雖然大部分集成電&都要連接在獨立的叫做引線框架的金屬結(jié)構(gòu)上，但過去十年中開發(fā)出來的更高密度的封裝技術(shù)改變了這一點。很多面陣列封裝，包括BGA和PGA都使用PCB電路板打樣。

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通過觀察一個典型的BGA結(jié)構(gòu)會知道，雖然印制電路板是藏在里面的，但是從底面可以看出熟悉的結(jié)構(gòu)來。電路板的結(jié)構(gòu)可以是雙面連接的、雙面的或者甚至是多層的。已有上百萬的PCB電路板打樣現(xiàn)在用作芯片載體，而且這個市場還在不斷擴大。

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匯合電路有限公司是一家專業(yè)的深圳線路板廠，專注于高精密多層板、特種板的研發(fā)，以及PCB電路板打樣和中小批量板的生產(chǎn)制造。匯合電路總部位于中國深圳，在深圳和江西擁有兩家全資子公司，并且在多座城市設(shè)立了分支機構(gòu)。并已通過了ISO9001管理體系認(rèn)證，產(chǎn)品已通過UL、SGS和RoHS認(rèn)證。

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