盡管pcb打樣廠的FR-4是重要的基板材料，但還有很多其他材料也可以用作基板，而且已經(jīng)越來越多地用于生產(chǎn)。

推動pcb打樣廠開發(fā)新材料的動力有兩個：一個是性能，其中最重要的是更高溫度下的穩(wěn)定性和實現(xiàn)更高密度線路板打樣的可行性。可能使用更高溫度的無鉛合金推動了對基板材料熱性能的要求。

雖然高溫特性是可以直接定義的，但影響pcb打樣廠電路板高密度的因素則是難以清楚確定的。有利于制作高密度電路板的因素包括更加光滑的表面、更加容易和更可受控的成孔方式。激光鉆孔已經(jīng)成為獲取更小孔的常用方法，這種小孔稱為微孔，未來的基板材料也需要提高其激光鉆孔特性。聚合物本身的特性以及增強物的類型和結(jié)構(gòu)都使得激光鉆孔較為困難。

有一些新的pcb打樣廠基板材料包括聚酰亞胺(PI)、雙馬來酰亞胺三嗪（BT)、氰酸脂（CE)以及環(huán)氧聚合物和其他聚合物的混合物，這些所謂先進的線路板打樣層壓板的Tg值都超過了 200°C，甚至接近300°C。盡管加入了其他聚合物，環(huán)氧聚合物仍然是主要的組成部分，不過在將來這一點可能會有所改變。

另一個有可能給層壓化工帶來很大改變的因素是來自于日本并正在歐洲擴展的無鹵素運動。盡管還沒有得到科學(xué)證實，但有些人主張在pcb打樣廠禁止使用鹵素，因為他們認為在廢品焚燒爐氣體中探測到了致癌物二嗯英（顯然，這是由于操作溫度低于正確的燃燒溫度）。二嗯英中含的氯元素不可能來源于FR-4中的溴元素，溴不能簡單地轉(zhuǎn)化為氯，其可能的來源是每年數(shù)以千噸的被消費者處理掉的聚氯乙稀(PVC)制品。

然而，pcb打樣廠禁止使用含溴的環(huán)氧聚合物仍將被，這使得像高價的聚酰亞胺等具有囿有阻燃性的高分子材料得到了更多應(yīng)用的可能。

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