盡管pcb打樣廠的FR-4是重要的基板材料，但還有很多其他材料也可以用作基板，而且已經(jīng)越來越多地用于生產(chǎn)。

推動(dòng)pcb打樣廠開發(fā)新材料的動(dòng)力有兩個(gè)：一個(gè)是性能，其中最重要的是更高溫度下的穩(wěn)定性和實(shí)現(xiàn)更高密度線路板打樣的可行性。可能使用更高溫度的無鉛合金推動(dòng)了對(duì)基板材料熱性能的要求。

雖然高溫特性是可以直接定義的，但影響pcb打樣廠電路板高密度的因素則是難以清楚確定的。有利于制作高密度電路板的因素包括更加光滑的表面、更加容易和更可受控的成孔方式。激光鉆孔已經(jīng)成為獲取更小孔的常用方法，這種小孔稱為微孔，未來的基板材料也需要提高其激光鉆孔特性。聚合物本身的特性以及增強(qiáng)物的類型和結(jié)構(gòu)都使得激光鉆孔較為困難。

有一些新的pcb打樣廠基板材料包括聚酰亞胺(PI)、雙馬來酰亞胺三嗪（BT)、氰酸脂（CE)以及環(huán)氧聚合物和其他聚合物的混合物，這些所謂先進(jìn)的線路板打樣層壓板的Tg值都超過了 200°C，甚至接近300°C。盡管加入了其他聚合物，環(huán)氧聚合物仍然是主要的組成部分，不過在將來這一點(diǎn)可能會(huì)有所改變。

另一個(gè)有可能給層壓化工帶來很大改變的因素是來自于日本并正在歐洲擴(kuò)展的無鹵素運(yùn)動(dòng)。盡管還沒有得到科學(xué)證實(shí)，但有些人主張?jiān)?/span>pcb打樣廠禁止使用鹵素，因?yàn)樗麄冋J(rèn)為在廢品焚燒爐氣體中探測到了致癌物二嗯英（顯然，這是由于操作溫度低于正確的燃燒溫度）。二嗯英中含的氯元素不可能來源于FR-4中的溴元素，溴不能簡單地轉(zhuǎn)化為氯，其可能的來源是每年數(shù)以千噸的被消費(fèi)者處理掉的聚氯乙稀(PVC)制品。

然而，pcb打樣廠禁止使用含溴的環(huán)氧聚合物仍將被，這使得像高價(jià)的聚酰亞胺等具有囿有阻燃性的高分子材料得到了更多應(yīng)用的可能。

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