Pcb打樣廠的基材，可以分為單、雙面pcb電路板用基材（覆銅板）；多層pcb電路板用基板材料（內(nèi)芯薄型覆銅板、半固化片等）；積層法多層板用基板材料。

目前，pcb打樣廠最廣泛使用的減成法制成的pcb，就是在覆銅板上有選擇地進行孔加工、銅電鍍、蝕刻等工藝，得到所需要圖行電路pcb打樣廠的單面或雙面pcb。一般型多層pcb電路板的制造，也是以內(nèi)芯薄型覆銅板為基礎，將導電圖行與半固化片交替地經(jīng)一次性層壓結合在一起，形成三層以上的導電圖行層間互聯(lián)的pcb電路板。因此可以看出pcb打樣廠用基板材料在整個電路板上主要擔負著導電、絕緣和支撐的功能。

而一般覆銅板分為剛性和撓性覆銅板。剛性一般用以增強材料，浸以樹脂粘合劑，而一般覆銅板分為剛性和撓性覆銅板。剛性一般用以增強材料，浸以樹脂粘合劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后再覆上銅箔，用鋼板作為模具在熱壓機中經(jīng)高溫壓成形加工而制成。

現(xiàn)今在pcb打樣廠基板材料中使用量最大且最最要的品種就是覆銅箔層壓板，而其中生產(chǎn)半成品材料之一的半固化片也是制造多層pcb電路板中不；可缺少的基板材料。

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