厚銅電路板加工有機(jī)基板也可以采用預(yù)切割的方法，但是這種方法只適用于勞動(dòng)力便宜和裝備比較缺乏的地方生產(chǎn)簡(jiǎn)單低端的產(chǎn)品；FR-4和其他電路板材料也可以鋸開，這是通用的方法；噴水切割工藝在數(shù)十年前由IBM引入；激光切割雖然可行但是受到限制，特別是對(duì)于比較厚的電路板，不過(guò)，厚銅電路板加工工業(yè)內(nèi)激光設(shè)備數(shù)量的增長(zhǎng)可能會(huì)使這方面的應(yīng)用增多。
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厚銅電路板有多種分離工藝。大批量的厚銅電路板加工生產(chǎn)一般用自動(dòng)沖床切割來(lái)分離單塊電路板，這種方法今天還應(yīng)用廣泛并有專用的設(shè)備支撐。
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厚銅電路板加工將已組裝有元器件的電路板也可以從薄片或者卷筒上采用沖壓方法切割下來(lái)，使得這種方法更加有用。一直用于鉆孔的激光開始用于分離電路板，預(yù)計(jì)這項(xiàng)工藝的應(yīng)用將會(huì)增長(zhǎng)。圖1. 14所示為設(shè)計(jì)用于厚銅電路板加工分離的激光系統(tǒng)。
圖1.?14激光切割分離機(jī)
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后續(xù)將介紹電路板的結(jié)構(gòu)，敬請(qǐng)閱讀。了解電路板廠，請(qǐng)關(guān)注匯合電路。
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