大約在10年以前，厚銅電路板加工精密的激光設(shè)備可以使窗口和孔在電路圖形完成之后生成，Eximer激光器是最理想的設(shè)備，因?yàn)樗軌蚝茌p易地去除聚酰亞胺介質(zhì)而停止在銅層。

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IBM公司是這項(xiàng)激光燒蝕技術(shù)的先驅(qū)，但是由前IBM員工創(chuàng)建的Tessera繼續(xù)發(fā)展了這項(xiàng)技術(shù)并應(yīng)用到封裝工藝，以及用聚酰亞胺制作高密度電路板。今天，厚銅電路板加工自動(dòng)激光鉆孔已經(jīng)可以用于在撓性電路材料上打出通孔和窗口。雖然較大的開口仍然叫做雙面連接（double-access)，或稱背面裸露（back-bared)，但是把小孔叫做盲孔（blindvia)，因?yàn)檫@些孔沒有穿透所有的層。

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厚銅電路板加工盲孔陣列是連接小電路到更大的電路板的理想結(jié)構(gòu)。通孔可以鍍上金屬，比如銅或者鎳，形成金屬柱。當(dāng)電鍍的金屬超過導(dǎo)通孔孔壁的限制，繼續(xù)電鍍會(huì)導(dǎo)致生成蘑菇形狀的結(jié)構(gòu)。精細(xì)控制的電鍍可以生成凸點(diǎn)陣列，能夠用來(lái)連接電路板(準(zhǔn)確的說(shuō)是芯片載體)到更大的電路板。雖然這種方法很早就開始使用，但是電鍍凸點(diǎn)難以控制，而且在組裝時(shí)必須加上焊料。

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