為了提髙生產(chǎn)效率和獲得某種程度的標準化，厚銅電路板加工一般是以陣列形式拼版生產(chǎn)的，一塊電路板內(nèi)包含的獨立單元數(shù)量少至只有幾塊，多到幾百塊。單塊的獨立電路板必須在工藝的某個階段分開，通用的規(guī)則是保持電路板在拼版或者成卷(撓性電路）的時間盡可能長。一些垂直集成的制造商直到組裝完成之后才進行分離或者分割，但是在電路板測試之后就進行分離更為普遍。

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厚銅電路板加工分割的方法有幾種，采用何種工藝取決于基板的類型。在不同的工業(yè)部分，用于表示分離工藝的術(shù)語包括分割（singulation)(從半導體工業(yè)而來）和裂板(depanelization)，因為電路板陣列內(nèi)包含有許多“板”。

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很久以來，厚銅電路板加工、陶瓷電路基板都采用激光如co₂激光進行分割。這是相當潔凈和高度通用的工藝，而且還能夠用于機械安裝孔和槽的成型。陣列還可以進行預切割，使得每塊獨立的電路板只通過很少量的材料相連，可以容易地￥工分裂。厚銅電路板加工完成后，每塊電路板通過折斷從陣列中分離下來。預先切割的基板叫做“折斷基底”。和半導體工業(yè)中的硅圓片一樣，陶瓷電路板也能用金剛石刀片鋸開。

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