目前化學鍍銅在工業(yè)上最重要的應用是運用在厚銅電路板加工上，印刷線路板(Printed?Circuit?Board?,簡稱PCB?)的通孔金屬化過程,使各層印刷導線的絕緣孔壁內沉積上一層銅,從而使兩面的電路導通,成為一個整體。這種雙面孔金屬化的PCB?可以大大提高可焊性,便于有大量插腳的集成電路元件的安裝,提高元件密度,縮小體積。

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隨著微電子工業(yè)和計算機工業(yè)的迅猛發(fā)展,對電子線路和器件而言,厚銅電路板加工都要求其結構盡可能微型化,這就使得化學鍍銅在計算機和儀器儀表等微處理機上得到了廣泛使用。

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然而，幾年來，已開發(fā)出更新的工藝可取消化學鍍銅的步驟。大部分方法是在通孔的孔壁上涂上可電鍍的材料，導電含碳漿料和導電聚合物已取得了一些成功。在通孔壁上真空沉積銅已做到商業(yè)化的階段，將會應用得更廣泛，特別是在普遍需要銅金屬化的厚銅電路板加工工業(yè)中?？梢灶A見，電路板廠垂直連接這個領域會得到持續(xù)發(fā)展。

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