電路板廠（匯合）里的產(chǎn)品有HDI板、高TG厚銅板、軟硬結合板、高頻板、混合介質層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無鹵素板。PCB電路板產(chǎn)品廣泛應用于通信設備、計算機、工業(yè)控制、電源電子、醫(yī)療儀器、安防電子、消費電子、汽車電子等高科技領域。以下介紹的是電路板廠打樣需要的材料準備。

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事實上，電路板廠打樣不需要填充物或者增強物，就可以使聚酰亞胺的CTE低到和裸露的硅芯片相匹配。聚酰亞胺中含有氮原子，所以本身具有阻燃性，不會與任何將要實施的反對使用鹵素阻燃劑的法案相沖突。

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從很多方面看來，電路板廠薄的（25?125^111)撓性線路板打樣絕緣材料是世界上最好的線路板打樣材料。由于沒有玻璃纖維以及厚度極薄，使用激光、等離子體甚至化學蝕刻的方法就可以在它上面制作出非常小的微孔。

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電路板廠所有層壓板中聚酰亞胺是一種非常獨特的材料，它是非常堅韌、耐熱，同時能在不影響銅導體的前提下采用特殊的堿性腐蝕液進行蝕刻溶解。限制聚酰亞胺廣泛應用的兩個因素是較高的吸濕性(裝配時需要預烘干）以及較高的成本，后者可能更為重要。

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后續(xù)將繼續(xù)介紹其他電路板廠撓性基板的聚合物，敬請閱讀。了解線路板打樣，請關注線路板打樣廠家----匯合電路。

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