電路板廠下一個(gè)工藝上的進(jìn)展是如何使電鍍停止在孔的高度上而不讓電鍍金屬溢出。

?

現(xiàn)在，電路板廠說焊球可以粘接在金屬柱上，形成焊球陣列（BGA)封裝。另外，焊膏可以印刷到焊柱上通過再流焊形成焊球。

?

現(xiàn)在的電路板廠使用廣泛的最后一種結(jié)構(gòu)是簡單生成的足夠大的盲孔，大到可以容納下微焊料球。焊球可以自動(dòng)放人孔中，通過在爐中再流焊直接粘附在電路板另一面的銅層上。幾百萬的封裝，包括流行的芯片尺寸封裝（CSP)，就是這樣制作的。但是封裝的芯片載體仍然是一塊電路板，結(jié)構(gòu)還是屬于雙面連接的類型。雖然說雙面連接的電路板結(jié)構(gòu)曾經(jīng)只是電路板廠撓性電路板領(lǐng)域中很小規(guī)模生產(chǎn)的一種類型，今天它已經(jīng)是先進(jìn)面陣列封裝制造中最重要的設(shè)計(jì)之一。

?

后續(xù)更多的這方面的內(nèi)容將在后面介紹。了解電路板廠，請關(guān)注深圳匯合電路。

?

相關(guān)閱讀：電路板廠（匯合）談跳線與跨線

掃描匯合電路服務(wù)號，更多匯合趣事等你來了解：

?

匯合電路服務(wù)號

?

掃描匯合電路微信小程序，獲取更多PCB資訊：