電路板廠雙面連接的電路板結(jié)構(gòu)曾經(jīng)只是撓性電路板領(lǐng)域中很小規(guī)模生產(chǎn)的一種類型，今天它已經(jīng)是先進(jìn)面陣列封裝制造中最重要的設(shè)計(jì)之一。

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其目的最初只是為了讓單層的導(dǎo)體在一端可以從相反的一面連接，這是電路板廠撓性導(dǎo)體電纜有用的特點(diǎn)。后來連接的窗口被移到電路的其他不同部分以實(shí)現(xiàn)不同用途，包括連接到一個金屬底盤用于接地。

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電路板廠最早形成導(dǎo)通孔的一種方法是，先在撓性絕緣膜上涂覆粘結(jié)劑并使它干燥，隨后在需要的位置沖制出開口。再在加壓和加熱激活粘結(jié)劑的條件下把銅箔和預(yù)先切割好的絕緣膜層壓在一起，得到在所選擇的位置上開有窗口的單面層壓板。

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然后，電路板廠就可以采用標(biāo)準(zhǔn)的電路圖形工藝，當(dāng)然背面裸露的銅需要覆蓋上一層保護(hù)層(這是簡單的工作)。

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