電路板廠中電路板的結(jié)構(gòu)是工業(yè)界最令人感興趣的問題之一，已經(jīng)有了許多創(chuàng)新。本節(jié)將介紹標(biāo)準(zhǔn)的和正在開發(fā)中的電路結(jié)構(gòu)。

?

有些例子，特別是電路板廠多層電路板結(jié)構(gòu)，介紹的是只發(fā)展到原型階段的新設(shè)計。很多這樣的結(jié)構(gòu)似乎都有它們的價值，有希望在將來得到更多的關(guān)注。圖1. 15所示是世界范圍內(nèi)的PCB產(chǎn)品的分類及其市場份額。

?

■單片 ?R紙基??■復(fù)合物 ?■剛性板 ?■多層板 _先進(jìn)高密度板 ?D封裝基板■撓性板

圖1. 15?電路板類型餅圖

說到電路板廠的單面板，很明顯，單面電路板是最簡單的結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)更適于低密度、較簡單的產(chǎn)品。但是并不完全是這樣，有些髙密度封裝也采用單層金屬結(jié)構(gòu)。導(dǎo)體只安排在基底的一面成型，如圖1. 16所示。加成法、半加成法和減成法工藝都可以用于單面電路的制作。

厚膜導(dǎo)體

圖1.16單面電路板示意圖

相關(guān)閱讀：電路板廠【匯合】打樣基板

掃描匯合電路服務(wù)號，更多匯合趣事等你來了解：