因為低成本、易加工和通用性，厚銅電路板加工的有機類基板是迄今為止應(yīng)用最廣泛的。高分子聚合物，尤其是環(huán)氧聚合物常用作粘結(jié)劑或作為連續(xù)相，玻璃纖維通常用于提供更高強度、尺寸穩(wěn)定性和較小的熱膨脹性，厚銅電路板加工中最通用的一類基板的材料稱為FR-4。

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FR-4由芳香族環(huán)氧樹脂、硬化劑、阻燃劑、玻璃織物和各種添加劑組成。雖然一般環(huán)氧聚合物的熱膨脹系數(shù)(CTE)在70?90ppm/°C的范圍，可是玻璃纖維的加入限制了熱膨脹形變。理想的CTE應(yīng)該和銅導(dǎo)體接近，大約是18ppm/°C。導(dǎo)體和基板的熱匹配可以使應(yīng)力降到最小。不匹配的金屬-基板結(jié)構(gòu)（叫做厚銅電路板加工層壓板）在加熱時會彎曲，就像雙金屬條一樣。低熱膨脹系數(shù)的FR-4可以減輕彎曲問題，同時也使組裝后的元器件所受的應(yīng)力減小。

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對于厚銅電路板加工，應(yīng)該指出的是，玻璃織物只限制了 U平面上的形變，而環(huán)氧聚合物在垂直方向或_z方向上的膨脹幾乎是自由的。

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實際上,Z方向上的形變還會增大，因為厚銅電路板加工時，膨脹的環(huán)氧聚合物在方向受到限制時，只能向z方向膨脹。FR-4在 z 方向的 CTE 可超過 I00ppm/°C(1PPM=1X10—⁶。）。

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