前面我們說(shuō)到什么是PCB電路板打樣-表面處理OSP，它的流程、原理和材料類型是什么，現(xiàn)在我們來(lái)看一看PCB電路板打樣-表面處理OSP的其他內(nèi)容。

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PCB電路板打樣OSP的特點(diǎn)：平整面好，OSP膜和電路板焊盤(pán)的銅之間沒(méi)有IMC形成，允許焊接時(shí)焊料和電路板銅直接焊接(潤(rùn)濕性好)，低溫的加工工藝，成本低(可低于HASL)，加工時(shí)的能源使用少等等。既可用在低技術(shù)含量的電路板上，也可用在高密度芯片封裝基板上。

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　　　　PCB電路板打樣OSP的不足：①外觀檢查困難，不適合多次回流焊(一般要求三次);②OSP膜面易刮傷③存儲(chǔ)環(huán)境要求較高;④存儲(chǔ)時(shí)間較短。

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PCB電路板打樣OSP的儲(chǔ)存方式及時(shí)間：真空包裝6個(gè)月(溫度15-35℃，濕度RH≤60%);

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PCB電路板打樣OSP的SMT現(xiàn)場(chǎng)要求：①OSP電路板須保存在低溫低濕(溫度15-35℃，濕度RH≤60%)且避免暴露在酸氣充斥的環(huán)境中，OSP包裝拆包后48小時(shí)內(nèi)開(kāi)始組裝;②單面上件后建議48小時(shí)內(nèi)使用完畢，并建議用低溫柜保存而不用真空包裝保存;③SMT兩面完成后建議24小時(shí)內(nèi)完成DIP

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