其實(shí)說到PCB電路板打樣的變形需要從材料、結(jié)構(gòu)、圖形分布、加工制程等幾個(gè)方面進(jìn)行分析，今天就此文對(duì)可能產(chǎn)生變形的原因進(jìn)行簡單描述：?

PCB電路板打樣上的鋪銅面面積不均勻，會(huì)加大板彎與板翹?

????一般PCB電路板打樣上都會(huì)設(shè)計(jì)有大面積的銅箔來當(dāng)作接地之用，有時(shí)候Vcc層也會(huì)有設(shè)計(jì)有大面積的銅箔，當(dāng)這些大面積的銅箔不能均勻地分佈在同一片電路板上的時(shí)候，就會(huì)造成吸熱與散熱速度不均勻的問題，電路板當(dāng)然也會(huì)熱脹冷縮，如果漲縮不能同時(shí)就會(huì)造成不同的應(yīng)力而變形，這時(shí)候板子的溫度如果已經(jīng)達(dá)到了Tg值的上限，板子就會(huì)開始軟化，造成永久的變形。

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