其實說到PCB電路板打樣的變形需要從材料、結構、圖形分布、加工制程等幾個方面進行分析，今天就此文對可能產生變形的原因進行簡單描述：?
PCB電路板打樣上的鋪銅面面積不均勻，會加大板彎與板翹?
????一般PCB電路板打樣上都會設計有大面積的銅箔來當作接地之用，有時候Vcc層也會有設計有大面積的銅箔，當這些大面積的銅箔不能均勻地分佈在同一片電路板上的時候，就會造成吸熱與散熱速度不均勻的問題，電路板當然也會熱脹冷縮，如果漲縮不能同時就會造成不同的應力而變形，這時候板子的溫度如果已經達到了Tg值的上限，板子就會開始軟化，造成永久的變形。
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