前面我們了解了PCB電路板打樣設(shè)計圖的安裝和受力要求，現(xiàn)在我們來了解更外兩個要求。

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PCB電路板打樣產(chǎn)品的受熱，對于發(fā)熱嚴重的、大功率的器件，在保證散熱條件下，還要注意放置在適當?shù)奈恢谩Ｔ诰艿哪M系統(tǒng)中，要格外注意這些器件產(chǎn)生的溫度場對脆弱的前級放大電路的不利影響。一般功率非常大的部分應(yīng)單獨做成一個模塊，并與信號處理電路間采取一定的熱隔離措施。

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PCB電路板打樣產(chǎn)品的信號，信號的干擾PCB版圖設(shè)計中所要考慮的最重要的因素。幾個最基本的方面是：弱信號電路與強信號電路分開甚至隔離；交流部分與直流部分分開；高頻部分與低頻部分分開；注意信號線的走向；地線的布置；適當?shù)钠帘?、濾波等措施。

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