前面我們了解了PCB電路板打樣設(shè)計(jì)圖的安裝和受力要求，現(xiàn)在我們來(lái)了解更外兩個(gè)要求。

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PCB電路板打樣產(chǎn)品的受熱，對(duì)于發(fā)熱嚴(yán)重的、大功率的器件，在保證散熱條件下，還要注意放置在適當(dāng)?shù)奈恢?。在精密的模擬系統(tǒng)中，要格外注意這些器件產(chǎn)生的溫度場(chǎng)對(duì)脆弱的前級(jí)放大電路的不利影響。一般功率非常大的部分應(yīng)單獨(dú)做成一個(gè)模塊，并與信號(hào)處理電路間采取一定的熱隔離措施。

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PCB電路板打樣產(chǎn)品的信號(hào)，信號(hào)的干擾PCB版圖設(shè)計(jì)中所要考慮的最重要的因素。幾個(gè)最基本的方面是：弱信號(hào)電路與強(qiáng)信號(hào)電路分開(kāi)甚至隔離；交流部分與直流部分分開(kāi)；高頻部分與低頻部分分開(kāi)；注意信號(hào)線的走向；地線的布置；適當(dāng)?shù)钠帘?、濾波等措施。

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