有時(shí)候也使用叫做有機(jī)可焊性防護(hù)劑（OSP: Organic. Solderability Preservative)的有機(jī)涂覆層，特別是在等待組裝元器件期間,深圳線路板廠為了保持印制電路板可焊性的情況下。某些環(huán)氮化合物很容易和清潔的銅表面起反應(yīng)，大部分的OSP都基于這一化學(xué)原理。最通用的OSP產(chǎn)品系列是Polydad/Emek公司的Entek?。 ?????

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根據(jù)不同的貯存條件，反應(yīng)生成的銅復(fù)合物可以使電路板保存期超過(guò)一年。當(dāng)深圳線路板廠進(jìn)行焊接加熱時(shí)，銅的復(fù)合物很快分解，只留下裸銅。因?yàn)?/span>OSP只是一個(gè)分子層而且焊接時(shí)會(huì)分解，所以不會(huì)有殘留物或污染問(wèn)題。

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實(shí)際應(yīng)用中，在深圳線路板廠清洗過(guò)后還會(huì)進(jìn)行一次簡(jiǎn)單的漬。

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匯合電路有限公司是一家專業(yè)的深圳線路板廠，專注于高精密多層板、特種板的研發(fā)，以及PCB打樣和中小批量板的生產(chǎn)制造。匯合電路總部位于中國(guó)深圳，在深圳和江西擁有兩家全資子公司，并且在多座城市設(shè)立了分支機(jī)構(gòu)。并已通過(guò)了ISO9001管理體系認(rèn)證，產(chǎn)品已通過(guò)UL、SGS和RoHS認(rèn)證。

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