深圳線路板廠的銅上很容易電鍍鎳、金、銀、鉑和其他金屬。由于金的導(dǎo)電性很好而且不容易產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，所以表面鍍金是最理想的。引線鍵合，是連接集成電路芯片（1C)到外部電路的最通用方法，鍵合處一般都需要鍍金層。但是在銅上直接進(jìn)行鍍金會(huì)有問(wèn)題，就是金和銅的互溶性。金原子會(huì)和銅形成合金并最終擴(kuò)散到銅導(dǎo)體中去，這樣起保護(hù)作用的表面鍍層就會(huì)慢慢消失。最簡(jiǎn)單的解決方法是首先在銅的表面鍍上一層鎳，然后在鎳上再鍍金。這種表面鍍層體系叫做鎳上鍍金，它廣泛使用于元器件裝配區(qū)、引線鍵合焊盤(pán)以及觸點(diǎn)等。應(yīng)該指出，根據(jù)不同的應(yīng)用，金（以及合金）的厚度會(huì)有所不同。

???另外，深圳線路板廠金很容易溶解或滲透到熔化的焊錫中，焊料中溶人過(guò)量的金將使焊料脆化。當(dāng)然為了降低成本，通常只有非常薄的金用作表面涂覆，這樣少量的金對(duì)焊錫的影響不是問(wèn)題。其他不活潑的金屬，包括鈾、鈀和其他合金都可以用做表面涂覆層，但金仍然是標(biāo)準(zhǔn)用品。

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