要前面我們有提到厚銅電路板加工的高速能力存在現(xiàn)種不同，數(shù)字信號(hào)的不同和模擬信號(hào)的不同。在這兩種情況下，信號(hào)完整性可能受到多個(gè)不利因素的影響，無論是由于厚銅電路板加工內(nèi)部因素還是在厚銅電路板加工的外部因素，包括厚銅電路板加工的電介質(zhì)、導(dǎo)線的長度、不同信號(hào)之間的間距、EMI以及其他因素。許多高速設(shè)計(jì)師知道如何調(diào)整設(shè)計(jì)以減輕這些問題，新的方法和軟件工具也在不斷發(fā)展以便于管理高速設(shè)計(jì)。

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隨著未來高速功能的需求不斷增加，以高速設(shè)計(jì)為核心的印刷電路板的創(chuàng)新將被持續(xù)關(guān)注。厚銅電路板加工業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，高速創(chuàng)新仍然是厚銅電路板加工未來的重要組成部分。

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匯合電路一家專業(yè)的厚銅電路板加工廠家，擁有專業(yè)的技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)，掌握著行業(yè)先進(jìn)的工藝技術(shù)，擁有可靠的生產(chǎn)設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和功能齊全的理化實(shí)驗(yàn)室。PCB電路板產(chǎn)品包括2-28層板、混合介質(zhì)層壓板、盲埋孔板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結(jié)合板、高頻板、金屬基板和無鹵素板。

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